第七屆中國國際數控刀具節 | 大川精機攜手聯合磨削以精密磨削技術，賦能“智刃融合”新未來 發布時間：2025/11/06

 大川精機攜手聯合磨削以精密磨削技術，賦能“智刃融合”新未來

2025-11-4   第七屆中國國際數控刀具節

小刀具，大作為：精密制造的核心基石
無論是醫療技術、電子工業還是工具 / 模具制造領域，眾多行業對微小徑、高精度刀具的需求日益迫切，而刀具作為工業生產的 “牙齒”，其技術水平直接關系到生產效率的提升、產品質量的優化，更是制造業核心競爭力的關鍵支撐。

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應勢而動：AI智刃時代的技術共鳴
第七屆中國國際數控刀具節以 “AI 賦能材料，智刃融合創新” 為核心主題，既延續往屆 “推動產業鏈協同、引領技術升級” 的初心使命，更緊扣智能制造縱深發展、全球產業鏈重構的時代背景，與大川精機深耕精密磨削領域、助力高端智造升級的理念高度契合。作為本屆刀具節官方贊助商，大川精機攜手聯合磨削，將全球領先的磨削技術與中國制造業需求深度結合，為行業帶來適配 AI 智能制造、硬質合金加工、高端刀具生產的全場景解決方案。?

磨削利器：三款核心設備引領智造升級
在工具磨削領域，我們帶來三款核心產品，精準匹配刀具節專家熱議的 “AI + 硬質合金”“精密制造”“高效耐用” 等核心議題：
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德國瓦爾特電解加工 + 磨削加工二合一機床 HELITRONIC VISION DIAMOND 400L：
電解與磨削二合一，實現超硬材料加工智能轉型
適配硬質合金、PCD、CBN 等多種高端材料，可實現電解 PCD/CBN 刀具與磨削高速鋼 / 硬質合金刀具的自動切換，完美契合 “AI + 硬質合金專業大模型” 所倡導的從經驗驅動到智能制造的轉型需求，為復雜刀具加工提供高效穩定的解決方案。?

德國瓦爾特五軸數控刀具磨床 HELITRONIC MINI PLUS：
專注微刃加工，以小見大，精準穩定
機身緊湊卻功能強勁，搭載激光輪廓檢測技術，進一步提升中小直徑（1—25mm）刀具加工的靈活性與精確度。無論是新品生產還是舊刀重磨，都能在一次裝夾中完成復雜幾何形狀磨削，精準響應 “精密之道，穩定之選” 的高端加工訴求，適配電子、醫療等領域微小徑刀具的嚴苛要求。?

瓦爾特五軸數控刀具磨床 HELITRONIC G200：
高效全能，小占地賦能大規模生產
以優異磨削質量與僅 2.3㎡的緊湊占地實現高效利用，可加工直徑 1—125mm、長度最大 235mm、單件重量不超過 12kg 的旋轉對稱刀具，既能滿足通用機械加工需求，也能適配航空航天、汽車制造等高端領域的刀具生產，助力企業構建可持續競爭力。?

測量護航：為微刃刀具建立質量閉環
瓦爾特數控測量機 HELICHECK NANO
除磨削設備外，我們還帶來專為微小徑和納米級刀具設計的瓦爾特數控測量機 HELICHECK NANO：運用顯微入射光測量技術，實現全自動、全方位精確測量，覆蓋直徑 0.1mm-60mm、長度 360mm 的刀具范圍，透射光 50 倍與 400 倍放大功能，能高精度捕捉和評估最微小的幾何形狀，為刀具質量管控提供可靠保障，呼應 “智刃融合創新” 的主題內核。?

服務為本：攜手共建智造未來
大川精機始終以 “推動產業鏈協同” 為己任，依托與聯合磨削的深度合作，將德國先進技術與本土服務相結合，為客戶提供從設備選型、工藝適配到售后支持的全流程服務。

在本屆刀具節上，我們不僅展示適應AI智造趨勢的核心裝備，更將與行業專家及伙伴深入探討粉末絲錐技術突破、高端刀柄應用實踐、出口風險對策等關鍵議題。

大川精機期待與您同行，共同應對挑戰，提升核心競爭力，攜手邁向“智刃融合”的智能制造新未來。